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车载加热垫方案开发的产品设计原理 是使用半导体芯片控制热敏电阻元件，当电流通过电阻时，就会进行加热工作。加热垫方案的温度控制是通过电流的大小来进行控制。
产品构成 1、单片机芯片； 2、热敏电阻； 3、档位调节控制器； 4、发热器件。 加热垫方案的电子器件以及芯片选型 1、单片机选型指南：本方案 晟矽微单片机MC32P7031型号； 2、热敏电阻：产品通过这个原件来控制温度的高低； 3、三档温度调节：分别对应的是45、55、65度； 4、智能断电：产品在超过单片机程序额定温度后，自动恒温，如果超过会自动断电处理，避免烫到。 加热垫方案的功能使用 1、产品通过点烟器插头进行供电； 2、开始使用时，先将档位调高，让产品跟快的发热； 3、在产品发热到合适的温度后，调整到合适的档位，恒温于一个舒适的热度。 |
